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Projekt Chipfilm

Chipfilm
Vergleich: Herkömmlicher und ultradünner Mikrochip (20µm)



Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) hat in Zusammenarbeit mit dem Institut für Physikalische Elektronik (ipe) ein neues Verfahren zur Herstellung sehr dünner Siliziumchips entwickelt.

Diese Siliziumbauteile werden im Projekt Chipfilm auf ihre elektrischen, optischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften untersucht.

In Zusammenarbeit mit den Partnerfirmen soll festgestellt werden, ob das neue Verfahren in einer industriellen Prozesslinie eingesetzt werden kann.

Beteiligte Institute:
Institut für Physikalische Elektronik (ipe), Universität Stuttgart
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)

Industriepartner:
AMADYNE GmbH, Bühl
AMMT GmbH, Frankenthal
Micronas GmbH, Freiburg
Nascatec GmbH, Stuttgart